年产720万平方英尺多层印制电路板（PCB）建设项目
| 项目概况 | 信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，多层PCB是信息产业重要的电子材料之一，国家已把多层PCB列为“十一五”规划中重点开发产品。 本项目生产的产品为多层PCB，为目前世界上正处于成长和成熟期的产品。本项目按月产60万平方英尺印制电路板生产能力设计，建设期一年，项目占地约120亩。 东川工业园区正在建设年产1万吨高档电解铜箔项目，该项目预计2009年部分竣工，形成电解铜箔、覆铜板、印制电路板一套完整的产业链。 | ||||||
| 项目总投资 （亿元） | 6.6 | 需引进资金 （亿元） | 4 | 合作方式 | 合资、合作 | ||
| 经济效益 | 项目全部建成达产后，预计实现年销售收入8.6亿元，利润1.3亿元，财务内部投资收益率达21.45%，投资回收期6.08年（含建设期，均为税后）。 | ||||||
| 产品用途 | PCB是信息产业重要的电子材料之一，广泛用于通讯、移动通信、仪器仪表、计算机、数字电视、数控音响、雷达等产品。 | ||||||
| 市场前景 | 随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高性能PCB列为“十一五”规划中重点开发产品，符合国家产业政策。全球印刷电路板2006年的市场规模达451亿美元，2008年全球印刷电路板市场可达517亿美元。根据台湾工研院IEK中心2006年4月对世界PCB目前生产格局作所的调查、统计显示，亚太地区已成为全球PCB产业未来成长的重心，尤以中国大陆的成长动力最强。国外市场一直处于连续增长状态，随着我国计算机工业的高速发展，需求量将保持与世界电子产品同步增长的势头。 | ||||||
| 项目建设 条件 | 项目拟建在西宁（国家级）经济技术开发区东川工业园区。园区坐落在青海省省会西宁市东部，区位优势明显，该园区也是西宁经济技术开发区内重点发展新能源、新材料、轻金属精深加工产业的专业园区，区内基础配套设施完善，并建成与路网配套的供水、排水、电力、燃气、通讯、有线电视、计算机宽带网，达到“七通一平”。 | ||||||
| 项目进展 情况 | 已编制完成项目可行性研究报告。 | ||||||
| 企业概况 | 该项目实施方为青海西矿联合铜箔有限公司，该公司于2007年注册成立。具备良好的管理团队和技术力量，拟利用其生产的高档电解铜箔以及形成的市场、技术、管理成熟的条件，结合青海省能源、铜资源的优惠条件，形成电解铜箔、覆铜板、印制电路板一套完整的产业链。 | ||||||
| 企业地址 |
| 法人代表 |
| ||||
| 联系单位 | 青海省人民政府侨务办公室 | 联系人 | 钟仲文 赵贵成 黄梦龙 | ||||
| 联系电话 | 0971-8244075 8239162 13997062924 | 邮编 | 810000 | ||||
| | 传真 | 0971-8239618 | |||||