年产500万张FR-4刚性覆铜板生产项目
| 项目概况 | 为使本项目的覆铜箔层压板形成规模化生产，实现规模经济，整个项目按年产500万张铜箔层压板生产能力设计，建设期两年，项目占地130亩。 覆铜板的原料为高档电解铜箔，在东川工业园区正在建设年产1万吨高档电解铜箔项目，该项目预计2009年部分竣工，可提供充足的原料供应。 | ||||||
| 项目总投资 （亿元） | 3.5 | 需引进资金 （亿元） | 2.3 | 合作方式 | 合资、合作 | ||
| 经济效益 | 项目全部建成达产后，预计实现年销售收入8.7亿元，利润2亿元,财务内部收益率达37.7%，投资回收期4.69年（均为税后）。 | ||||||
| 产品用途 | 覆铜板作为印制电路（PCB）的基板材料，属高技术含量、高附加值的电子工业基础材料，是信息产业重要的电子材料之一，广泛用于大中型计算机和笔记本电脑、军工及宇航电子产品、卫星通讯和移动通讯产品、自动化办公设备、汽车用电子产品、电子测量仪器等。 | ||||||
| 市场前景 | PCB是信息产业重要的电子材料之一，随着对PCB需求的增加，覆铜板用量随之增长。国家把覆铜箔层压板列为“十一五”规划中重点开发产品，符合国家产业政策。根据台湾工研院IEK中心2006年4月对世界PCB目前生产格局作所的调查、统计显示，亚太地区已成为全球PCB产业未来成长的重心，尤以中国大陆的成长动力最强。覆铜板国内今后几年需求量约在5000万平方米/年以上，国外市场一直处于连续增长状态。 | ||||||
| 项目建设 条件 | 项目建在西宁（国家级）经济技术开发区东川工业园区。园区坐落在青海省省会西宁市东部，区位优势明显，该园区也是西宁经济技术开发区内重点发展新能源、新材料、轻金属精深加工产业的专业园区，区内基础配套设施完善，并建成与路网配套的供水、排水、电力、燃气、通讯、有线电视、计算机宽带网，达到“七通一平”。 | ||||||
| 项目进展 情况 | 已编制完成项目可行性研究报告。 | ||||||
| 企业概况 | 该项目实施方为青海西矿联合铜箔有限公司，该公司于2007年注册成立。具备良好的管理团队和技术力量，拟利用其生产的高档电解铜箔以及形成的市场、技术、管理成熟的条件，结合青海省能源、铜资源的优惠条件，形成电解铜箔、覆铜板、印制电路板一套完整的产业链。 | ||||||
| 企业地址 |
| 法人代表 |
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| 联系单位 | 青海省人民政府侨务办公室 | 联系人 | 钟仲文 赵贵成 黄梦龙 | ||||
| 联系电话 | 0971-8244075 8239162 13997062924 | 邮编 | 810000 | ||||
| | 传真 | 0971-8239618 | |||||